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2026.06.04
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Position und Winkel beruehrungslos messen
2026.06.04
2026.06.26
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VBGL7103: Verwendung der neuen SGT-Technologie
2026.06.27
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BMP388 für präzisere barometrische Druckmessung
2026.07.19 BMP388 für präzisere barometrische Druckmessung Der BMP388 vereint Druckaufnehmer, Temperaturmessung, werkseitige Abgleichdaten, Digitalwandlung sowie I2C- oder SPI-Kommunikation in einem sehr kleinen Absolutdrucksensor. Dadurch wird die analoge Signalkette einfacher. Die Genauigkeit des fertigen Ge
BMP280 zur Messung von Luftdruck und Höhe
2026.07.19 BMP280 zur Messung von Luftdruck und Höhe Der BMP280 ist ein digitaler Absolutdrucksensor in einem sehr kleinen LGA mit Metalldeckel. Er misst Druck und Chiptemperatur und stellt Rohwerte sowie bauteilspezifische Korrekturparameter über I²C oder SPI bereit. Erst nach Anwendung der Kompensation
NTCLE100E3 als NTC-Thermistor zur Temperaturmessung
2026.07.19 NTCLE100E3 als NTC-Thermistor zur Temperaturmessung Der NTCLE100E3103JB0 ist ein radial bedrahteter NTC-Thermistor mit einem Nennwiderstand von 10 kΩ bei 25°C. Sein Widerstand sinkt deutlich, wenn der Sensorkörper wärmer wird. Ein Spannungsteiler und ein ADC erfassen diese Änderung; anschließend wird si
MLX90640 als 32×24-Infrarot-Thermalarray
2026.07.19 MLX90640 als 32×24-Infrarot-Thermalarray Der MLX90640ESF-BAA-000-TU ist ein kalibriertes 32×24-Ferninfrarotarray im vierpoligen TO-39-Metallgehäuse mit integrierter Optik. 768 Messpixel, interner Umgebungssensor, Versorgungsüberwachung, EEPROM-Kalibrierdaten und eine digitale I2C-Schnittstell
MLX90614 für berührungslose Infrarot-Temperaturmessung
2026.07.19 MLX90614 für berührungslose Infrarot-Temperaturmessung Der MLX90614ESF-AAA-000-TU ist ein werkseitig kalibriertes Infrarotthermometer im vierpoligen TO-39-Metallgehäuse. Thermopile-Detektor und Signalaufbereitung befinden sich im selben Gehäuse. Der Host kann Gehäuse- und Objekttemperatur über eine SMBus-k
MAX31865 als RTD-Frontend für einen PT100
2026.07.19 MAX31865 als RTD-Frontend für einen PT100 Der MAX31865AAP+ ist ein 20-poliger SSOP-Widerstands-Digital-Wandler für Platin-RTDs von PT100 bis PT1000. Er speist den Sensor, misst dessen Widerstand als Verhältnis zu einem externen Referenzwiderstand und liefert ein 15-Bit-Ergebnis über SPI. Zwei-
MAX31855 zum Auslesen eines Typ-K-Thermoelements mit Kaltstellenkompensation
2026.07.19 MAX31855 zum Auslesen eines Typ-K-Thermoelements mit Kaltstellenkompensation Der MAX31855KASA+ integriert Verstärkung, Kaltstellenmessung, Linearisierung, Wandlung und eine reine SPI-kompatible Leseausgabe für ein Typ-K-Thermoelement. Das K bezeichnet die Thermoelementkennlinie; das Bauteil sitzt in einem schmalen 8-poligen SO-
LM35 als analoger Spannungstemperatursensor
2026.07.17 LM35 als analoger Spannungstemperatursensor Der LM35DZ/NOPB wandelt seine lokale Temperatur mit nominal 10 mV/°C in eine Analogspannung um. Ideal ergeben sich bei 25°C 250 mV und bei 100°C 1,000 V. Die einfache Formel ersetzt jedoch keine Prüfung von Versorgung, ADC-Referenz, Einschwingzeit, Ver
TMP102 für kostengünstige Leiterplattentemperaturmessung
2026.07.17 TMP102 für kostengünstige Leiterplattentemperaturmessung Der TMP102 ist ein kleiner digitaler Temperatursensor zur Überwachung des Leiterplattenbereichs, an dem er montiert ist. Die offizielle Produktseite von TI nennt eine I2C- und SMBus-kompatible Schnittstelle, einen programmierbaren Alarmausgang, vier Ad
TMP117 für hochgenaue digitale Temperaturmessung
2026.07.17 TMP117 für hochgenaue digitale Temperaturmessung Der TMP117 ist ein werkseitig kalibrierter lokaler Temperatursensor für Messaufgaben, bei denen Abweichungen von wenigen Zehntelgrad relevant sind. Die offizielle Produktseite von TI nennt einen direkten Digitalwert, eine I2C- und SMBus-kompatible Schn
DS18B20 an einem 1-Wire-Temperaturbus
2026.07.17 DS18B20 an einem 1-Wire-Temperaturbus Der DS18B20 ist ein digitaler Temperatursensor mit 1-Wire-Schnittstelle, eindeutiger 64-Bit-ROM-Kennung, einstellbarer Auflösung und nichtflüchtigen Alarmschwellen. Ein Master kann einen Sensor oder mehrere adressierbare Sensoren auf derselben Datenlei
VS1011E als integrierter MP3-Audiodecoder
2026.07.17 VS1011E als integrierter MP3-Audiodecoder Der VS1011E vereint MPEG-Audiodecoder, programmierbaren DSP, serielle Steuerung, Stereo-DAC und Kopfhörertreiber in einem Baustein. Ein Host überträgt komprimierte Audiodaten, der Decoder verarbeitet den Datenstrom und liefert zwei analoge Kanäle. Dami
PCM1702U als hochpräziser Audio-DAC
2026.07.17 PCM1702U als hochpräziser Audio-DAC Der PCM1702U ist ein einkanaliger 20-Bit-Audio-D/A-Wandler aus der Burr-Brown-Tradition von Texas Instruments. Er arbeitet mit segmentiertem Stromausgang und übernimmt Daten, Bittakt und Latch-Signal. U bezeichnet das 20-polige SOIC. Das Bauteil ist we
PI2PCIE2412ZHEX für die Umschaltung von zwei PCIe-2.0-Lanes
2026.07.17 PI2PCIE2412ZHEX für die Umschaltung von zwei PCIe-2.0-Lanes Der PI2PCIE2412ZHEX passt erst dann in ein System, wenn die Lane-Topologie eindeutig ist. PI2PCIE2412 ist ein differentieller 8-zu-4-Multiplexer und Demultiplexer. Vier Differenzkanäle, also Sende- und Empfangspaare von zwei PCIe-Lanes, werden zu einem
2026.07.17
LT9611UXC zur Umsetzung von MIPI DSI auf einen HDMI-Ausgang
2026.07.16 LT9611UXC zur Umsetzung von MIPI DSI auf einen HDMI-Ausgang LT9611UXC ist eine Lontium-Videobrücke, die einen konfigurierbaren ein- oder zweifachen MIPI-DSI/CSI-Eingang auf HDMI 2.0 mit digitalem Audio umsetzt. In einem Edge-AI-Gerät führt sie den vom Anwendungsprozessor erzeugten Bildstrom zu einem üblichen HD
K3LK3K30EM-BGCN als 8-GB-LPDDR5-Arbeitsspeicher für Edge-AI
2026.07.16 K3LK3K30EM-BGCN als 8-GB-LPDDR5-Arbeitsspeicher für Edge-AI K3LK3K30EM-BGCN wird als Samsung-LPDDR5-PoP mit 8 GB in kompakten Plattformen mit Anwendungsprozessor eingesetzt. Während ein Edge-AI-System arbeitet, hält dieser Speicher Betriebssystem, Inferenzlaufzeit, Modellgewichte, Zwischentensoren, Bildpuffer u
THGAF8G8T23BAIL als 32-GB-UFS-2.1-Speicher für Edge-Geräte
2026.07.16 THGAF8G8T23BAIL als 32-GB-UFS-2.1-Speicher für Edge-Geräte THGAF8G8T23BAIL ist ein 32-GB-UFS-Baustein von KIOXIA und kein eMMC. Der offizielle UFS-Überblick nennt UFS 2.1, maximal 1.160 MB/s, VCC von 2,7 bis 3,6 V, VCCQ2 von 1,70 bis 1,95 V, -25 bis +85 °C und ein 11,5×13,0×0,8-mm-BGA. Der Geschwindigkeitswert
MT48LC8M16A2P-6A als 128-Mbit-SDRAM-Arbeitsspeicher
2026.07.16 MT48LC8M16A2P-6A als 128-Mbit-SDRAM-Arbeitsspeicher MT48LC8M16A2P-6A ist ein synchroner DRAM mit 128 Mbit in einer Organisation von 8M×16 und stellt dem Host 16 MiB flüchtigen Arbeitsspeicher bereit. Micron führt -6A:L aktuell mit 3,3 V, 166 MHz, CL3, 54-poligem TSOP und 0 bis +70 °C; IT:L deckt -40 bis
S29GL032A90TFIR40 als paralleler 32-Mbit-NOR-Flash
2026.07.16 S29GL032A90TFIR40 als paralleler 32-Mbit-NOR-Flash Der S29GL032A90TFIR40 ist ein älterer paralleler Page-Mode-NOR-Flash mit 32 Mbit beziehungsweise 4 MiB. Die ursprüngliche Spansion-Unterlage nennt eine einzelne 3,0-V-Versorgung, einen asynchronen x8/x16-Bus, 90 ns Erstzugriff und 25 ns Seitenzugriff.
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PGA2311U/1K
PGA2311U/1K Texas Instruments
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RT9008GE Richtek USA Inc.
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