Der TDE1897RFP ist ein monolithischer intelligenter High-Side-Leistungsschalter von STMicroelectronics, hergestellt im Multipower BCD-Prozess, der bipolare Steuerung, CMOS-Logik und DMOS-Leistung auf einem Chip vereint. Er liefert bis zu 0,5A Ausgangsstrom aus einer Versorgung von 18V bis 35V und ist zum Schalten induktiver und ohmscher Lasten in Industrieanlagen ausgelegt. Das Datenblatt deckt den TDE1897R und den eng verwandten TDE1898R ab, und das Bestellsuffix FP bezeichnet das oberflaechenmontierbare SO20-Gehaeuse.

Anders als ein blanker Leistungstransistor umgibt der TDE1897R seine Ausgangsstufe mit einem kompletten Satz von Schutz- und Diagnosefunktionen auf dem Chip. Differenzielle Steuereingaenge mit weitem Gleichtaktbereich und integrierter Schwellwerthysterese sorgen fuer ein sauberes, stoerunempfindliches Schalten, waehrend eine Unterspannungssperre den Ausgang ausgeschaltet haelt, bis die Versorgung gueltig ist. Eine interne Klemmung haelt den Ausgangspin beim Abschalten auf etwa -Vs bis -45V und ermoeglicht eine schnelle Entmagnetisierung induktiver Lasten wie Relais und Magnetventile, ohne auf ein externes Freilaufnetzwerk angewiesen zu sein.

Fuer die Rueckmeldung an den Host treibt der Baustein zwei Diagnoseausgaenge sowie einen eigenen Ausgangsstatus-Pin, der direkt eine Status-LED ansteuern kann, und er verfuegt ueber eine Leerlauferkennung, sodass ein Mikrocontroller eine intakte Last von einem Fehler unterscheiden kann. Der Schutz umfasst eine interne Strombegrenzung, eine Uebertemperaturabschaltung und einen Schutz bei unterbrochener Masse, die zusammen den Baustein robust und in rauen Industrieumgebungen weitgehend selbstschuetzend machen. Er wird auch in den Gehaeusen Minidip (TDE1897RDP) und SIP9 (TDE1897RSP) angeboten.

Hinweis: Konsultieren Sie das offizielle ST TDE1897R/TDE1898R-Datenblatt fuer vollstaendige elektrische Parameter und Kurven. Aenderungen ohne Vorankuendigung vorbehalten; pruefen Sie alle Parameter vor dem endgueltigen Entwurf.

Der TDE1897RFP wird im SO20-Gehaeuse geliefert, einem breiten 20-poligen Small-Outline-Gehaeuse fuer Oberflaechenmontage mit Gull-Wing-Anschluessen im Raster von 1,27mm. Von den 20 Pins fuehren acht Signal- und Leistungsfunktionen und die uebrigen Pins sind nicht angeschlossen, was den Kriechstreckenabstand und einen fuer die 0,5A-Ausgangsstufe geeigneten Waermepfad bietet.

Typische mechanische SO20-Daten aus dem Datenblatt sind eine Koerperdicke von 2,35mm bis 2,65mm, eine Koerperlaenge (D) von 12,6mm bis 13mm, eine Koerperbreite (E) von 7,4mm bis 7,6mm und eine Gesamtanschlussspanne (H) von 10mm bis 10,65mm, mit einem Anschluss-Koplanaritaetswinkel von 0 bis 8 Grad. Das Gehaeuse ist bleifrei und RoHS-konform; es gelten die Standard-SOIC-20-Landmuster und Reflow-Profile. Derselbe Chip ist auch in Minidip (TDE1897RDP) und SIP9 (TDE1897RSP) fuer Durchsteckmontage und Power-Tab-Aufbau erhaeltlich.

Der TDE1897RFP verwendet ein 20-poliges SO20-Gehaeuse, in dem acht Pins funktional sind und der Rest nicht angeschlossen ist. Die funktionalen Pins (Draufsicht) sind:

• Pin 2 - GND: Masse / Leistungsrueckleitung.
• Pin 4 - OUTPUT: High-Side-Leistungsausgang zur Last.
• Pin 6 - SUPPLY VOLTAGE (Vs): Positive Versorgung, 18V bis 35V.
• Pin 10 - OUTPUT STATUS: Anzeige des Ausgangszustands, kann eine Status-LED ansteuern.
• Pin 14 - DIAGNOSTIC 1: Diagnoseausgang 1.
• Pin 15 - DIAGNOSTIC 2: Diagnoseausgang 2.
• Pin 17 - INPUT+ : Differenzieller Steuereingang, positiv.
• Pin 19 - INPUT- : Differenzieller Steuereingang, negativ.
• Pins 1, 3, 5, 7, 8, 9, 11, 12, 13, 16, 18, 20 - N.C.: Nicht angeschlossen.

Die acht funktionalen Pins entsprechen eins zu eins der neunpoligen SIP9-Version. Entkoppeln Sie Vs gegen GND mit einem Keramikkondensator nahe am Baustein. Bestaetigen Sie die genaue Pinzuordnung anhand des Datenblattbildes unten vor dem Layout.

Die folgenden High-Side-Treiber und Gehaeusevarianten sind zur Referenz aufgefuehrt. Pruefen Sie Ausgangsstrom, Versorgungsbereich, Diagnose und Gehaeuse vor einem Austausch.

STMicroelectronics (NYSE: STM) mit Hauptsitz in Genf, Schweiz, ist ein weltweit fuehrender Halbleiterhersteller und ein bedeutender Anbieter von Smart-Power- und industriellen Treiber-ICs. Sein Multipower BCD-Prozess, der fuer den TDE1897R verwendet wird, war wegweisend fuer die Integration von analoger Steuerung, Logik und Leistungs-DMOS auf einem einzigen Chip, was die Grundlage moderner intelligenter Leistungsschalter ist.

ST stellt vollstaendige Datenblattdokumentation, Applikationsschriften und langfristige Lieferung fuer sein High-Side-Treiber- und Smart-Power-Portfolio bereit und unterhaelt technische Supportzentren und autorisierten Vertrieb in ganz China fuer schnelle Bemusterung und Volumenlieferung.